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兴森科技向全资子公司广州兴森增资2.63亿
兴森科技9月28日公告，为加快募投项目实施进度，充分发挥募集资金效益，根据《深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公开发行可转换公司债券募集说明书》中募集资金运用计划，公司拟向全资子公司广州兴森快捷电路科 ...查看更多
南通越亚半导体一期项目全部竣工
位于江苏南通科学工业园区的南通越亚半导体项目总投资约37.7亿元，目前一期项目全部竣工完成，建成后可达到年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。 越亚半导体是全球首家利用"铜柱增 ...查看更多
专注IC载板 和美精艺完成数千万元A轮融资
近日，深圳市和美精艺科技有限公司（以下简称“和美精艺”）完成人民币数千万元A轮融资，本轮由国中创投、达晨创投等机构共同投资。本轮融资完成后，公司将继续加大研发投入和产能扩充，加 ...查看更多
深南电路：封装基板业务成新的盈利增长点
9月3日，深南电路发布投资者调研相关信息，上半年在新冠肺炎疫情蔓延、中美经贸摩擦加剧的双重影响下，该公司持续落实“3-In-One”战略，快速应对外部环境变化，在积极抗疫的同时 ...查看更多
国产替代与5G红利释放 兴森科技业绩超预期
截至8月底，中国A股4000余家上市公司进入了密集的中期报告披露期，向投资者递交了每年一度的"期中考"答卷。回顾2020年上半年，面对新冠疫情的爆发、美国对中国企业制裁力度上升、国内创业板注册制的改革 ...查看更多
丹邦科技2020年半年报：营收1.35亿，较同期下降20.44%
近日，丹邦科技发布2020年上半年业绩公告。实现营业收入1.35亿元，较上年同期下降20.44%；实现利润总额0.01亿元，较上年同期下降91.72%；实现归属于上市公司股东的净利润为0.01亿元，较 ...查看更多
